【锡膏】又称为焊锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要由助焊剂和焊料粉组成：
1、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触岁锋变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
2、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为：SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99CU0.7AG0.3。
【锡膏主要应胡雀肆用】主要用于SMT行业（表面组装技术 Surface Mount Technology的缩写，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺）， PCB表面电阻、电容、IC等电子裤轿元器件的焊接。
锡膏主要成份:
锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃
Sn62/Pb36/Ag2 熔搏唯孝点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的基稿场合。 Ag能阻止溶蚀 ，但并不一定光
亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵 ， 焊含金焊盘。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
助焊剂山伏：约10%
主要用在工业电子元件的精密焊接（SMT）。
锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状缺橘混合物。是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器伏脊团件的焊野纯接。
锡膏主要成份是锡，再配以银，铜等金属成份；主要用在工业电子元件的精密焊接（SMT）。