一是含量少,二是高纯度锗的提炼难度很大,三是稳定性差。
锗,在地壳中的含量仅为一百万分之七且极为分散,被清喊称为稀散金渣戚属纯度不足,的直接结果就是芯片性能难以提升。
采用锗晶体管的芯片,最多只能答梁野承受80°C左右的高温,而早期芯片的买方以政府军方为主,这些客户通常要求产品能够经受200°C的高温,锗芯片显然做不到,所以不能商业化。
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