有关系的，温度越高，导电率越低。
金属导电原理是金属原子外围电子易脱离,故一般的金属导电率都很大.
当温度升高,电子的不规则运动加强（可以想成不规则运动的幅度加大,使得电子整体运动的方向性模糊）,因此沿着指定方向运动的电子数变少,故导电率降低.钨铜合金由于其具有良好的耐电弧烧蚀性,抗熔焊性,高导热导电性等特点,已被应用于冶金,材料,电子,军工等领域.电导率是重要的材料性能指标之一,一直备受大家关注.针对不同成分钨铜合金采用现有的电导率模型进行了归纳总结,并对不同模型的特点和...钨铜弊首合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃并卜，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。 性能 密度g/cm 热膨胀系数10-6/℃ 热导率w/(m・k) 热容J/(kg・℃) 弹性模量GPa 泊松密度 熔点℃ 强度MPa 钨 19. 25 4. 5 174 136 411 0. 28 3410 550 铜 8. 92 16. 6 403 385 145 0. 34 1083 120 钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求绝卜穗耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，保证在高温极端条件下使用。 牌 号 铜Cu 钨W 杂质总和 密度g/cm3(20 ℃) 电导率%IACS 溶化温度(℃) 抗弯强度Mpa 硬 度 CuW70 28-32 余量 < 0.5 13.8-14 ≥ 42 ≥ 700 ≥ 667 ≥ 184 牌号 铜含量 钨骨架相对密度 材料密度g/cm 相对密度 抗拉强度MPa 断裂韧性MPa m 室温 800℃ WCu10 8～12% 77～82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15～18 WCu7 6～9% 82～86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13～15
通常铜的电导率是最高的，本质上钨是不导电的，所以钨铜合金是影响铜的导电率的。
钨铜 两相单体均匀混合存在敬袜辩,因此 W-Cu 合金呈现出钨的耐高温、高硬度、低膨 胀系数等优点, 和铜的高导热导电好咐性、 好的塑性等综亮缺合优异性能
一：牌号：钨铜合金
钨铜合金是钨和铜组成的合金。常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好卜肆运的高温强度和一定的塑性。在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。
钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，一般采用粉末合金技术进行生产。
钨铜合金有较广泛的用途，其中一大部分应用于航天、、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。其次也要雹卜用来制造抗电弧型梁烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合